vivo自主研发芯片V1终有收获，华为受限之后，中国高端旗舰市场由苹果一家独大，短期内谁份额多一些、少一些都不重要，关键是在未来一段时间谁可以在高端市场取得明显突破。比较关注数码圈的朋友应该都知道vivo早已进入芯片领域
vivo自主研发芯片V1终有收获1
根据Counterpoint的最新数据显示，#vivo#在2020年第四季度之后强势崛起，保持着中国智能手机市场份额占有率第一名，并且在不断扩大领先优势。但vivo并未刻意宣传这一数据，这种埋头苦干不张扬的精神非常值得大家学习
近期，vivo执行副总裁胡柏山于近期的《壹观察》表示，vivo将继续在手机技术、产品创新等方面继续努力，并且即将推出第一款自主研发的专业影像芯片——V1，届时首发搭载于vivo X70系列上！
关于V1
比较关注数码圈的朋友应该都知道vivo早已进入芯片领域，并且vivo曾于2018年与汇顶科技联合研发推出了屏下指纹芯片技术，而当时的vivo X20 Plus也是全球首款使用屏下指纹技术的量产的手机。毫不夸张的说，vivo是努力布局、探索于芯片领域的中国手机品牌之一。胡柏山在此次的媒体对话中，向大家透露了一些关于V1的重要信息。一是vivo的自研芯片是长期的战略，并且已经形成了稳定的迭代节奏；二是V1是一颗专业影像芯片，能够承载vivo长期以来积累的影像算法；三是关于芯片的策略，未来vivo或许会研发其他功能的芯片。
vivo影像跃迁
近几年，vivo在手机影像领域的“跃迁”式的进步让人惊叹不已，尤其是微云台的加入，更是让vivo手机在影像领域对于其他产品而言，实现了降维打击。vivo之所以能够实现降维打击，很大一部分原因是vivo一直有着属于自己的长期规划，而非局限于获利快的短期规划。vivo对于12月之内的产品规划和具体落地都非常熟悉，并且面向12-36个月的产品规划和实现，已做好“品牌战略+产品战略的握手”和“产品规划+技术规划的握手”，能够保证vivo的产品准时、高效地生产出来。
vivo为何强调“设计驱动”
在与vivo多位高管的`交流中不难发现，vivo更加强调的是“设计驱动”，那么何为设计驱动呢？对于vivo而言，设计驱动其实更像是一种价值观，强调的是“用户洞察”，以贴近用户角度，去找寻用户最根本的需求，从而进行本源思考。如今设计驱动早已深入vivo研发团队的每一个核心，在vivo研发投入的四条长赛道中，都可以看到研发团队为用户着想的每一个细节！
未来展望
就像胡柏山所说的那样，华为受限之后，中国高端旗舰市场由苹果一家独大，短期内谁份额多一些、少一些都不重要，关键是在未来一段时间谁可以在高端市场取得明显突破。格局如此之大的vivo，或许在未来会有与苹果一较高下的能力！
vivo自主研发芯片V1终有收获2
如果按照台积电的计划，今年下半年要实现4nm的量产并开启3nm的风险试产，最快要在明年下半年实现3nm的量产。甚至很多人都已经算计好了台积电客户的3nm芯片计划，比如苹果有希望在明年的iPhone 14首发3nm的A16芯片，AMD的Zen 5架构处理器，也就是Ryzen 7000则应该是桌面首款3nm的芯片。不过现在看来，台积电的3nm制程发展并不是那么顺利，一些芯片的计划看来都要推迟了。
按照最新的报道来看，台积电的3nm因为产能和良率的问题，现在要推迟量产的时间，台积电方面也已经确认自家N3工艺的推迟情况，只是没有具体说推迟多久。而多方的报道则表示台积电的N3工艺，也即使3nm制程，会推迟四个月左右。虽然推迟的时间并不算太久，但这足以让很多公司不得不改变自己的芯片计划。
首当其冲的自然是苹果，虽然有传闻说苹果要首发3nm的A16芯片，并用在iPhone 14上，不过这个消息可信度极低。因为苹果的iPhone都是9月发布，但芯片量产通常要在第二季度开始，这样才能满足苹果的产品需求，但台积电之前3nm即使不推迟，也只会在明年下半年量产，按时间来计算苹果的A16芯片显然是赶不上的。所以这次台积电推迟3nm制程，其实并不影响苹果的iPhone 14原计划。
所以无论台积电推迟不推迟这次3nm制程的量产，苹果下一代iPhone 14所使用的A16芯片都依然会采用现在的工艺，只是看要不要进化到5nm改良后的4nm制程上。3nm是肯定不可能的。但是苹果其他产品肯定会受到影响，比如说用在Mac系列上的M1系列后续芯片，本来很可能会首发3nm芯片，但现在估计也没搞头了。今年的苹果会在Mac系列上使用5nm的M1X芯片，明年最多也就只能用4nm的M2芯片，这会对苹果在芯片性能上有不小的影响。
另外除了苹果之外，AMD和Intel理论上都会受到这次台积电延期的影响。AMD相对问题小一些，毕竟明年的Zen 4处理器和RDNA 3显卡也才会用到台积电的5nm工艺，之后的Zen 5芯片发布时，台积电的3nm制程也应该顺利量产了，只不过时间往后推，这会让AMD不得不和一些其他厂商去争夺3nm工艺的产能，届时AMD的Zen 5在出货量上应该会相应减少一些。
至于Intel受到台积电这次延期的影响显然更大，Intel和苹果是台积电3nm初期最主要的客户，除了苹果的芯片之外，据说Intel有好几款产品，包括服务器领域和图形核心芯片，都已经预定了台积电3nm的产能，台积电往后延期，这些产品要么使用老工艺，要么就只能跟着延期，无论是什么情况，显然都不是Intel愿意看到的。
当然一些芯片继续使用老工艺也不是不行，甚至成本会进一步降低，设计难度也不会有这么大，不过对于苹果和Intel这种体量的厂商来说，芯片工艺的延期，对于自己整个产品线和未来产品的发布都是一个麻烦事，这意味着他们不得不调整计划。
不过在3nm这个工艺上遇到麻烦的并不只台积电一家，另外一个芯片代工厂商三星同样在3nm制程上裹足不前。三星不但要和台积电在3nm工艺上竞争，同时三星还会在3nm上首次引入GAA工艺。但现在有人爆料称三星目前的3nm GAA工艺依然面临着漏电等关键技术问题，且在性能和成本方面可能也存在一些问题，依然不敌台积电3nm FinFET工艺。既然竞争对手这么拉胯，台积电在3nm上延期实际上也不会对自己的盈利产生太大的影响，反正客户总是不会跑的！
